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Effects of pyrazine and its derivatives as inhibitors on copper film chemical-mechanical polishing properties for ruthenium-based copper interconnect
吡嗪及其衍生物作为抑制剂对钌基铜互连铜膜化学机械抛光性能的影响
相关领域
化学机械平面化 铜 X射线光电子能谱 腐蚀 材料科学 吸附 薄脆饼 电化学 抛光 钌 化学状态 化学工程 无机化学 冶金 纳米技术 化学 物理化学 有机化学 电极 工程类 催化作用
网址
https://doi.org/10.1016/j.colsurfa.2024.133609
DOI
10.1016/j.colsurfa.2024.133609 doi
其它 期刊：Colloids and Surfaces A Physicochemical and Engineering Aspects
作者：Ni Zhan; Chao He; Xinhuan Niu; Nannan Zhang; Yida Zou; et al
出版日期：2024-03-02
求助人
佳足 在 2025-01-08 18:00:18 发布自天津，悬赏 10 积分
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