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 Reliability Analysis of Solder Joints on Rigid-Flexible Printed Circuit Board for MEMS Pressure Sensors Under Combined Temperature Cycle and Vibration Loads With Continuously Monitored Electrical Signals 连续监测电信号下MEMS压力传感器刚柔耦合印刷电路板焊点在温度循环和振动组合载荷下的可靠性分析
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汽车工程
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