Effect of liquid metal enhanced Cu nano/micro particle paste on performance of Cu-Cu joints

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标题	Effect of liquid metal enhanced Cu nano/micro particle paste on performance of Cu-Cu joints 液态金属增强铜纳米/微米颗粒浆料对Cu-Cu接头性能的影响相关领域材料科学润湿多孔性焊接纳米- 微粒电阻率和电导率复合材料热导率粒子（生态学）铜导电体液态金属电接点金属冶金化学工程海洋学电气工程工程类地质学
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.106416
DOI	10.1016/j.mtcomm.2023.106416 doi
其它	期刊：Materials today communications 作者：Guangyin Liu; Jun Shen; Qin Tang; Hao Li; Chaofan Ma; et al 出版日期：2023-08-01
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