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Thermal Annealing in Hydrogen for 3-D Profile Transformation on Silicon-on-Insulator and Sidewall Roughness Reduction
绝缘体上硅三维轮廓转变和侧壁粗糙度降低的氢热退火
相关领域
材料科学
绝缘体上的硅
硅
表面光洁度
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期刊:Journal of Microelectromechanical Systems 作者:M.-C.M. Lee; Ming C. Wu 出版日期:2006-04-01 |
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