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标题
Electromigration in three-dimensional integrated circuits
三维集成电路中的电迁移
相关领域
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网址
DOI
10.1063/5.0139658 doi
其它 期刊:Applied physics reviews
作者:Z.‐X. Shen; Siyi Jing; Y. K. Heng; Ying Yao; King‐Ning Tu; et al
出版日期:2023-05-16
求助人
左左 在 2023-12-22 09:46:06 发布自河北,悬赏 10 积分
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