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 The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 热循环与电流应力耦合作用下铜柱的可靠性
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Hui-Cai Ma; Jing-Dong Guo; Jianqiang Chen; Di Wu; Zhi-Quan Liu; et al 出版日期：2016-05-27 |
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