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Microfluidic Cooling for 3D-IC with 3D Printing Package
基于3D打印封装的3D-IC微流控冷却
相关领域
微流控
3D打印
计算机科学
3d打印
三维集成电路
材料科学
纳米技术
工程类
机械工程
制造工程
操作系统
集成电路
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Jun-Han Han; Karina Torres‐Castro; Robert E. West; Walter Varhue; Nathan S. Swami; et al 出版日期:2019-10-14 |
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