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标题
Grain effect, creep analysis, and machine learning of Sn-3Ag-0.5Cu solder joint of BGA package under thermal shock test
热冲击试验下BGA封装Sn-3Ag-0.5Cu焊点的晶粒效应、蠕变分析和机器学习
相关领域
球栅阵列 蠕动 材料科学 焊接 接头（建筑物） 热冲击 冶金 休克（循环） 复合材料 热的 结构工程 工程类 热力学 医学 物理 内科学
网址
https://doi.org/10.1016/j.engfailanal.2025.109588
DOI
10.1016/j.engfailanal.2025.109588 doi
其它 期刊：Engineering Failure Analysis
作者：Weitong Sun; Xinyi Jing; Liqiang Cao; Peng He; Shuye Zhang
出版日期：2025-04-01
求助人
kala 在 2025-04-25 14:18:24 发布自河南，悬赏 10 积分
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