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标题
Seedless and electroless plating of silver on silica particles by using microreactor
利用微反应器在二氧化硅颗粒上无籽化学镀银
相关领域
微型反应器 电镀(地质) 化学镀 材料科学 化学工程 纳米技术 冶金 化学 图层(电子) 催化作用 电镀 工程类 有机化学 物理 地球物理学
网址
DOI
10.1016/j.apt.2024.104414 doi
其它 期刊:Advanced Powder Technology
作者:San San Maw; Takeshi Watanabe; Minoru T. Miyahara; Satoshi Watanabe
出版日期:2024-03-27
求助人
喜悦彩虹 在 2025-04-08 20:18:09 发布自浙江,悬赏 10 积分
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