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标题
Strain Rate and Temperature Effects on Tensile Properties of Polycrystalline Cu6Sn5 by Molecular Dynamic Simulation
应变速率和温度对多晶Cu6Sn5拉伸性能影响的分子动力学模拟
相关领域
材料科学 微晶 极限抗拉强度 应变率 复合材料 拉伤 模数 焊接 金属间化合物 冶金 医学 内科学 合金
网址
https://www.mdpi.com/2073-4352/11/11/1415/pdf?version=163732...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/cryst11111415 doi
其它 期刊：Crystals
作者：Wei Huang; Kailin Pan; Jian Zhang; Yubing Gong
出版日期：2021-11-19
求助人
清风 在 2025-03-13 17:20:48 发布自河北，悬赏 10 积分
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