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标题
Simultaneously performing interlayer copper interconnecting and TSV filling in stacked chips at room temperature based on copper electroplating
基于铜电镀在室温下同时进行堆叠芯片中的层间铜互连和TSV填充
相关领域
铜 电镀 材料科学 镀铜 通过硅通孔 图层（电子） 光电子学 炸薯条 冶金 复合材料 硅 电气工程 工程类
网址
https://pubs.aip.org/aip/adv/article-pdf/doi/10.1063/5.02166...
AI链接 aip.org aip.orgdoi.org
DOI
10.1063/5.0216627 doi
其它 期刊：AIP Advances
作者：Mengru Huang; Linhong Lu; Jingyang Ran; Fashun Yang; Kui Ma
出版日期：2024-07-01
求助人
文献欧尼 在 2025-02-21 08:46:34 发布自上海，悬赏 10 积分
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