Investigation on the material removal mechanism of sapphire wafer by novel green slurry in semi-fixed abrasive polishing

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标题	Investigation on the material removal mechanism of sapphire wafer by novel green slurry in semi-fixed abrasive polishing 新型绿浆在半固着磨料抛光中对蓝宝石晶片材料去除机理的研究相关领域磨料材料科学抛光泥浆薄脆饼冶金蓝宝石化学机械平面化机制（生物学）复合材料纳米技术光学激光器哲学物理认识论
网址	https://doi.org/10.1016/j.wear.2025.205762
DOI	10.1016/j.wear.2025.205762 doi
其它	期刊：Wear 作者：Guangen Zhao; Jianxiong Chen; Yongchao Xu; Cheng Peng; Qianting Wang 出版日期：2025-01-01
求助人	感动的听荷在 2025-02-13 09:05:57 发布自吉林，悬赏 10 积分
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