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 Effects of Thiourea and Allyl Thioura on the Electrodeposition and Microstructures of Copper from Methanesulfonic Acid Baths 硫脲和烯丙基硫脲对甲基磺酸镀液中铜电沉积及微观结构的影响
相关领域
铜
成核
硫脲
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化学
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期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Chi-Haw Chiang; Chun‐Cheng Lin; Chi‐Chang Hu 出版日期：2021-03-01 |
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