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 Low temperature-cured electrically conductive pastes for interconnection on electronic devices 用于电子器件互连的低温固化导电浆料
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材料科学
环氧树脂
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期刊：Journal of Materials Chemistry 作者：Ho Sun Lim; Seung-Nam Kim; Jung Ah Lim; Seong‐Dae Park 出版日期：2012-01-01 |
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