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 Nanotwinning-assisted structurally stable copper for fine-pitch redistribution layer in 2.5D/3D IC packaging 用于2.5 D/3D IC封装中细间距再分布层的纳米孪晶辅助结构稳定铜
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Cong Chen; Sheng‐Jye Cherng; C.X. He; Chih‐Chun Chung; Sijia Wang; et al 出版日期：2023-11-01 |
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