Silicate glass-to-glass hermetic bonding for encapsulation of next-generation optoelectronics: A review

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标题	Silicate glass-to-glass hermetic bonding for encapsulation of next-generation optoelectronics: A review 用于下一代光电子封装的硅酸盐玻璃对玻璃密封键合：综述相关领域材料科学硅酸盐阳极连接水分光电子学硅酸盐玻璃封装（网络）复合材料纳米技术图层（电子）化学工程计算机科学计算机网络工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.mattod.2021.01.025
DOI	10.1016/j.mattod.2021.01.025 doi
其它	期刊：Materials Today 作者：Laura Granados; R. Morena; Noboru Takamure; Tadatomo Suga; Shujuan Huang; et al 出版日期：2021-07-01
求助人	牵猫散步的鱼在 2024-11-16 17:06:36 发布自陕西，悬赏 10 积分
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