| 标题 |
 Polishing performance and material removal mechanism in the solid-phase Fenton reaction based polishing process of SiC wafer using diamond gel disc 金刚石凝胶盘固相Fenton反应抛光SiC晶片的抛光性能及材料去除机理
相关领域
抛光
薄脆饼
材料科学
钻石
化学机械平面化
过程（计算）
相（物质）
机制（生物学）
冶金
复合材料
纳米技术
化学
计算机科学
哲学
操作系统
有机化学
认识论
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Lanxing Xu; Kaiping Feng; Liang Zhao; Yanzhang Gu; Tianchen Zhao; et al 出版日期：2024-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
WWshu
寻道图强
rocky15
bryceeluo
Frank
林圆圆
嗯哼
kento
银色的喵咪
爱静静
鹊起
sissiarno
乐乐乐乐乐乐
浅弋
kisa
行隐
hhhh
Lucas
傲娇石头
乐乐
皖公网安备34019202002308
