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 Low Dielectric Polyimide/Fluorinated Ethylene Propylene (PI/FEP) Nanocomposite Film for High‐Frequency Flexible Circuit Board Application 用于高频柔性电路板的低介电聚酰亚胺/氟化乙烯丙烯（PI/FEP）纳米复合薄膜
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
纳米复合材料
电介质
复合材料
介电损耗
高-κ电介质
极限抗拉强度
印刷电路板
图层（电子）
光电子学
电气工程
工程类
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期刊：Macromolecular Materials and Engineering 作者：Tangjian Cheng; Genpin Lv; Yitao Li; Yun Hao; Lingfei Zhang; et al 出版日期：2021-04-19 |
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