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 Studies of polixetonium chloride as a novel, hypotoxic and single additive of copper electronic plating for microvia void-free filling in printed circuit board application 新型低毒单一电镀铜添加剂聚酮氯铵在印刷电路板中的应用研究
相关领域
印刷电路板
材料科学
铜
镀铜
空隙（复合材料）
电镀（地质）
氯化物
复合材料
冶金
电气工程
工程类
地球物理学
电镀
地质学
图层（电子）
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| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Zhao‐Yun Wang; Dakuan Yu; Lei Jin; Jixing Yang; Dongping Zhan; et al 出版日期：2024-07-01 |
| 求助人 | |
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