Hydrogen bonding and π-π interaction enhanced high thermal interface design with low dielectric loss of BN/PI/epoxy for high voltage-high frequency insulating application

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标题	Hydrogen bonding and π-π interaction enhanced high thermal interface design with low dielectric loss of BN/PI/epoxy for high voltage-high frequency insulating application 氢键和π-π相互作用增强BN/PI/环氧树脂的低介电损耗高热界面设计相关领域环氧树脂材料科学电介质复合材料氢键热的电压接口（物质）氢介电损耗高压电气工程光电子学化学分子工程类物理有机化学毛细管数毛细管作用气象学
网址	https://link.springer.com/article/10.1007/s42114-023-00826-x
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.1007/s42114-023-00826-x doi
求助人	初晨在 2024-10-29 19:45:17 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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