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 Reliability of Large Area Solder Joints within IGBT Modules: Numerical Modeling and Experimental Results IGBT模块内大面积焊点的可靠性：数值模拟和实验结果
相关领域
蠕动
焊接
可靠性（半导体）
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期刊：2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) 作者：Gernot J. Riedel; Roland Schmidt; C. Liu; H. Beyer; I. Alaperae 出版日期：2012-03-06 |
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