Various Defect Mechanism Analysis for Optimization of Vacuum Fluxless Solder Reflow Performance Using 10 μm or Below Microbumps

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标题	Various Defect Mechanism Analysis for Optimization of Vacuum Fluxless Solder Reflow Performance Using 10 μm or Below Microbumps 使用10 μ m或以下微凸块优化真空无助焊剂回流焊性能的各种缺陷机理分析相关领域焊接材料科学回流焊机制（生物学）集成电路封装光电子学冶金集成电路哲学认识论
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00152
DOI	10.1109/ectc51529.2024.00152 doi
其它	期刊：作者：Lei Jing; Alvin C. Lin; Xinxuan Tan; Anderson Chen; Vladimir Kudriavtsev; et al 出版日期：2024-05-28
求助人	Raymond 在 2025-02-22 15:06:50 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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