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标题
Fabrication of capacitive absolute pressure sensor using Si-Au eutectic bonding in SOI wafer
SOI晶片Si-Au共晶键合制作电容式绝对压力传感器
相关领域
共晶体系 绝缘体上的硅 电容感应 制作 薄脆饼 共金键结 材料科学 晶片键合 压力传感器 光电子学 复合材料 机械工程 电气工程 硅 工程类 医学 替代医学 合金 病理
网址
https://doi.org/10.1088/1742-6596/34/1/064
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1088/1742-6596/34/1/064 doi
其它 期刊：Journal of Physics Conference Series
作者：Kang Ryeol Lee; Kunnyun Kim; Hyo-Derk Park; Yong Kook Kim; Seung-Woo Choi; et al
出版日期：2006-04-01
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