| 标题 |
 Construction of robust Cu-N4-Pt bond connecting Cu single atoms support and Pt for augmented electrocatalytic process 用于增强电催化过程的Cu单原子载体与Pt连接的Cu-N4-Pt键的构建
相关领域
债券
过程（计算）
铜
电催化剂
化学
材料科学
计算机科学
冶金
业务
电化学
电极
物理化学
操作系统
财务
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Huihui Jin; Bingshuai Liu; Pengxia Ji; Zhengying Li; Daping He 出版日期：2024-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
带头大哥
爱静静
寻道图强
Billy
yangguang2000
双黄
杳鸢
嗯哼
妖娃娃
苹果丑
从容芮
tuanheqi
ppg123
美好斓
科目三
樱桃猴子
jyy
熊猫
脑洞疼
情怀
皖公网安备34019202002308
