Machine learning and hybrid metrology using HV-SEM and optical methods to monitor channel hole tilting in-line for 3D NAND wafer production

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标题	Machine learning and hybrid metrology using HV-SEM and optical methods to monitor channel hole tilting in-line for 3D NAND wafer production 使用HV-SEM和光学方法在线监测3D NAND晶圆生产中通道孔倾斜的机器学习和混合计量相关领域计量学倾斜（摄像机）薄脆饼材料科学光学临界尺寸吞吐量生产线频道（广播）扫描仪光电子学直线（几何图形）计算机科学物理电气工程工程类机械工程电信几何学无线数学
网址	https://doi.org/10.1117/12.2551622
DOI	10.1117/12.2551622 doi
其它	期刊：作者：Michael Meng; Leeming Tu; Jian Mi; Haydn Zhou; Xi Zou 出版日期：2020-03-20
求助人	Liangstar 在 2025-02-24 21:05:22 发布自美国，悬赏 20 积分
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