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Interfacial Fracture Toughness of EMC/Substrate Interface Under Mode–I Dynamic Loading with Long-Term High Temperature Aging
长期高温时效I型动载荷下EMC/基体界面的界面断裂韧性
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期刊:2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm) 作者:Pradeep Lall; Aathi Raja Ram Pandurangan 出版日期:2022-05-31 |
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