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 Novel polyimides with improved adhesion to smooth copper and low coefficient of thermal expansion 新型低热膨胀系数聚酰亚胺与光滑铜的附着力
相关领域
均苯四甲酸二酐
材料科学
热膨胀
粘附
极限抗拉强度
铜
二胺
单体
高分子化学
复合材料
化学工程
聚酰亚胺
聚合物
图层（电子）
工程类
冶金
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| 其它 |
期刊：Polymer 作者：Zimeng He; Shan Huang; Xialei Lv; Jinhui Li; Guoping Zhang; et al 出版日期：2023-10-01 |
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