Enhancing interlaminar adhesion in multi-material 3D printing: A study of conductive PLA and TPU interfaces through fused filament fabrication

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标题	Enhancing interlaminar adhesion in multi-material 3D printing: A study of conductive PLA and TPU interfaces through fused filament fabrication 增强多材料3D打印中的层间附着力：通过熔融长丝制造导电PLA和TPU界面的研究相关领域制作熔丝制造材料科学蛋白质丝导电体粘附 3D打印纳米技术复合材料医学替代医学病理
网址	https://doi.org/10.36922/msam.2672
DOI	10.36922/msam.2672 doi
其它	期刊：Materials Science in Additive Manufacturing 作者：Guo Liang Goh; Samuel Lee; Shi Hui Cheng; Daniel Jee Seng Goh; Pothunuri Laya; et al 出版日期：2024-02-27
求助人	斯文谷秋在 2024-12-16 16:38:38 发布自陕西，悬赏 10 积分
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