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 Study of material removal mechanisms in grinding of C/SiC composites via single-abrasive scratch tests C/SiC复合材料磨削过程中材料去除机理的单磨料划痕试验研究
相关领域
材料科学
复合材料
磨料
碳化硅
研磨
刮擦
陶瓷基复合材料
脆性
机械加工
陶瓷
平面磨削
表面完整性
复合数
残余应力
冶金
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Ceramics International 作者：Yuanchen Li; Xiang Ge; Hui Wang; Yingbin Hu; Fuda Ning; et al 出版日期：2018-11-22 |
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