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 Compact-Interleaved Packaging Method of Power Module With Dynamic Characterization of 4H-SiC MOSFET and Development of Power Electronic Converter at Extremely High Junction Temperature 功率模块紧凑交错封装方法4H-SiC MOSFET动态特性及超高结温电力电子变换器研制
相关领域
结温
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功率MOSFET
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Fengtao Yang; Laili Wang; Hang Kong; Mengyu Zhu; Xingshuo Liu; et al 出版日期：2023-01-01 |
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