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 High bandwidth memory(HBM) with TSV technique 采用硅通技术的高带宽存储器（HBM）
相关领域
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计算机科学
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电子工程
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期刊： 作者：Jong Chern Lee; Jihwan Kim; Kyung Whan Kim; Young Jun Ku; Dae Suk Kim; et al 出版日期：2016-10-01 |
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