Utilization of a dicopper(II) complex of tetrapyridyl ligand as the precursor for the synthesis of copper-based composites and their catalysis

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标题	Utilization of a dicopper(II) complex of tetrapyridyl ligand as the precursor for the synthesis of copper-based composites and their catalysis 四吡啶基配体双铜(II)配合物作为铜基复合材料合成前体的研究及其催化性能相关领域催化作用 X射线光电子能谱铜氧化物水溶液金属材料科学配体（生物化学）化学氧化铜无机化学化学工程物理化学冶金有机化学受体工程类生物化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2019.06.275
DOI	10.1016/j.apsusc.2019.06.275 doi
其它	期刊：Applied surface science 作者：Wen-Hui Pi; Qi‐Jun Li; Min Wu; Yuzhen Huang; Xueliang Deng; et al 出版日期：2019-11-01
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