Epoxy Polymer Solder Pastes for Micro-Electronic Packaging Applications

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标题	Epoxy Polymer Solder Pastes for Micro-Electronic Packaging Applications 微电子封装用环氧聚合物焊膏相关领域环氧树脂材料科学焊接电子包装微电子复合材料互连倒装芯片胡须固化（化学）纳米技术胶粘剂计算机科学图层（电子）计算机网络
网址	http://e-jwj.org/upload/jwj-37-2-7.pdf
DOI	10.5781/jwj.2019.37.2.2 doi
其它	期刊：Journal of welding and joining 作者：Ashutosh Sharma; Dae Ho Jung; Ju Seon Cheon; Jae Pil Jung 出版日期：2019-04-30
求助人	kim 在 2024-06-18 00:24:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
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