Microstructural evolution and degradation mechanism of SiC–Cu chip attachment using sintered nano-Ag paste during high-temperature ageing

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标题	Microstructural evolution and degradation mechanism of SiC–Cu chip attachment using sintered nano-Ag paste during high-temperature ageing 烧结纳米银浆SiC-Cu芯片贴片高温老化过程中的组织演变及退化机制相关领域材料科学烧结微观结构多孔性复合材料使用寿命氧化物纳米- 冶金
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.156442
DOI	10.1016/j.jallcom.2020.156442 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Fan Yang; Wenbo Zhu; Weizhen Wu; Hongjun Ji; Chunjin Hang; et al 出版日期：2020-07-21
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