Adhesion Characterization and Enhancement between Polyimide-Silica Composite and Nodulated Copper for Applications in Next-Generation Microelectronics

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标题	Adhesion Characterization and Enhancement between Polyimide-Silica Composite and Nodulated Copper for Applications in Next-Generation Microelectronics 聚酰亚胺——二氧化硅复合材料与结晶器铜在下一代微电子中的粘附特性及增强相关领域聚酰亚胺材料科学铜复合材料纳米颗粒微电子扫描电子显微镜热膨胀复合数纳米技术冶金图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.3c14434
DOI	10.1021/acsami.3c14434 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Sagar M. Doshi; Alexander Berndt; Alexander Schneider; Nithin K. Parambil; Catherine R. Mulzer; et al 出版日期：2024-01-04
求助人	momo 在 2024-03-14 10:26:52 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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