Properties of Direct Aluminum Bonded Substrates for Power Semiconductor Components

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标题	Properties of Direct Aluminum Bonded Substrates for Power Semiconductor Components 功率半导体元件用直接铝键合衬底的性能相关领域可靠性（半导体）航空电子设备材料科学数码产品铝电子元件集成电路温度循环印刷电路板集成电路封装电力电子电子包装汽车工业模具（集成电路）电子工程功率（物理）电气工程纳米技术光电子学工程类复合材料热的航空航天工程电压物理量子力学气象学
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2006.889898
DOI	10.1109/tpel.2006.889898 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Andreas Lindemann; G. Strauch 出版日期：2007-03-01
求助人	yy 在 2024-08-06 09:26:28 发布自陕西，悬赏 10 积分
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