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Study on interface diffusion and welding strength of Cu/Sn dissimilar metal electromagnetic pulse welding based on molecular dynamics simulation
基于分子动力学模拟的Cu/Sn异种金属电磁脉冲焊界面扩散及焊接强度研究
相关领域
材料科学
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期刊:Materials Today Communications 作者:Long Zhang; Xuemei Duan; Zuan Tian; Aiming Shi; HU Yong-liang; et al 出版日期:2024-08-01 |
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