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 A Study of the Influence of Microstructure, Nodulation and Barrier on Signal Integrity 微观结构、结瘤和势垒对信号完整性影响的研究
相关领域
材料科学
箔法
表面粗糙度
印刷电路板
微观结构
表面光洁度
铜
复合材料
引线框架
信号完整性
薄板电阻
导线
导电体
光电子学
冶金
图层（电子）
电气工程
工程类
半导体器件
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：2021 International Conference on Engineering and Emerging Technologies (ICEET) 作者：Ting-Yu Chou; Chia‐Ling Chen; Fu-Je Chen; Chin-Chen Huang; James Chen 出版日期：2021-10-27 |
| 求助人 | |
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