标题 |
Microstructural Analysis of Solder Bump Fabricated by Sn Electroplating on a PCB Substrate
PCB基片锡锡焊凸点的微观结构分析
相关领域
材料科学
焊接
电子背散射衍射
电镀
微观结构
共晶体系
冶金
体积分数
粒度
微晶
复合材料
锡
图层(电子)
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其它 |
期刊:Korean Journal of Metals and Materials 作者:Sang-Hyeok Kim; Seong‐Jin Kim; Han-Kyun Shin; Hyun Park; Cheol-Ho Heo; et al 出版日期:2021-04-05 |
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