| 标题 |
 Enhanced shear strength and microstructure of Cu–Cu interconnection by low-temperature sintering of Cu nanoparticles 低温烧结铜纳米粒子增强Cu-Cu互连的剪切强度和微观结构
相关领域
烧结
微观结构
材料科学
甲酸
铜
纳米颗粒
格式化
抗剪强度（土壤）
复合材料
化学工程
原子扩散
扩散
覆盖层
冶金
催化作用
纳米技术
有机化学
物理化学
结晶学
环境科学
土壤科学
土壤水分
化学
热力学
物理
工程类
|
| 网址 | |
| DOI |
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致
10.1007/s10854-024-12492-w
Doi
|
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
迷人秋烟
XD
QOP
liuyanjun
小透明
VDC
迟大猫
123
顽强的小刘
Liu_letters
xuelang
MchemG
三叔
安静的远山
搜集达人
重生之我来找文献
GrindSeason
YifanWang
机灵柚子
back you up
皖公网安备34019202002308
