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 Integrated Microwave Photonics: A Chip Platform by Hybrid Integration of InP and SiN TriPleX 集成微波光子学：InP和SiN三链混合集成的芯片平台
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期刊： 作者：C.G.H. Roeloffzen; P. Maat; Ilka Visscher; Marcel Hoekman; Lennart Wevers; et al 出版日期：2023-07-02 |
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