Influence of partial charge on the material removal rate during chemical polishing

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标题	Influence of partial charge on the material removal rate during chemical polishing 化学抛光中部分电荷对材料去除率的影响相关领域抛光材料科学泥浆化学机械平面化粒径粒子（生态学）矿物学化学工程分析化学（期刊）复合材料化学色谱法海洋学地质学工程类
网址	https://doi.org/10.1111/jace.15995
DOI	10.1111/jace.15995 doi
其它	期刊：Journal of the American Ceramic Society 作者：Tayyab Suratwala; R. Steele; Philip E. Miller; Lana L. Wong; Joel F. Destino; et al 出版日期：2018-09-05
求助人	科研狗在 2025-03-06 15:57:07 发布自江苏，悬赏 10 积分
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