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Case-embedded cooling for high heat flux microwave multi-chip array
高热流微波多芯片阵列的外壳嵌入式冷却
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期刊:Applied Thermal Engineering 作者:Yun Tao Song; Rong Fu; Chuan Chen; Qidong Wang; Meiying Su; et al 出版日期:2022-09-01 |
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