Case-embedded cooling for high heat flux microwave multi-chip array

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标题	Case-embedded cooling for high heat flux microwave multi-chip array 高热流微波多芯片阵列的外壳嵌入式冷却相关领域高温炸薯条材料科学微波食品加热热流密度核工程焊剂（冶金）电子设备和系统的热管理水冷机械工程工程类传热电气工程热力学复合材料冶金电信物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2022.118852
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2022.118852 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yun Tao Song; Rong Fu; Chuan Chen; Qidong Wang; Meiying Su; et al 出版日期：2022-09-01
求助人	archaea 在 2024-10-30 19:53:03 发布自江苏，悬赏 10 积分
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