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 Al-Si controlled expansion alloys for electronic packaging applications 电子封装用Al-Si可控膨胀合金
相关领域
材料科学
电子包装
冶金
工程物理
复合材料
工程类
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| 其它 |
期刊：Progress in Materials Science 作者：Kirtiratan Godbole; Braj Bhushan; S. V. S. Narayana Murty; K. Mondal 出版日期：2024-08-01 |
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