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Thermal Transport at the AlN–SiC Interface and Grain Boundary of AlN
AlN-SiC界面和AlN晶界的热输运
相关领域
材料科学
晶界
接口(物质)
热的
复合材料
工程物理
氮化物
冶金
图层(电子)
微观结构
热力学
物理
毛细管数
毛细管作用
工程类
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期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Taesoon Hwang; Ping-Che Lee; Andrew C. Kummel; Kyeongjae Cho 出版日期:2024-09-17 |
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