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 Interfacial Behavior of Flux Residues and Its Impact on Copper/Underfill Adhesion in Microelectronic Packaging 微电子封装中助焊剂残留物的界面行为及其对铜/底填料附着力的影响
相关领域
铜
材料科学
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：John S. Andre; Nathan W. Ulrich; Karen Ji; Zhan Chen 出版日期：2021-03-01 |
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