Bonding and Failure Mechanisms of Sintered-silver Die-attach on Electroless Nickel (Phosphorus) Surface Finish for Packaging Power Electronics Modules

已关闭

文献求助详情

标题	Bonding and Failure Mechanisms of Sintered-silver Die-attach on Electroless Nickel (Phosphorus) Surface Finish for Packaging Power Electronics Modules 用于封装电力电子模块的化学镀镍（磷）表面烧结银芯片的键合和失效机理相关领域模具（集成电路）材料科学冶金镍电力电子数码产品引线键合电子包装复合材料电气工程工程类纳米技术电压炸薯条
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3467281
DOI	10.1109/tpel.2024.3467281 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Meiyu Wang; Qian Zhang; Weibo Hu; Yunhui Mei; Guo‐Quan Lu 出版日期：2024-01-01
求助人	温暖天与在 2024-10-12 20:56:32 发布自天津，悬赏 10 积分
下载
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

求助 / 应助时间线

4个月前，求助关闭

温暖天与求助人 Lv5 关闭了本次求助。

说明已找到【积分已退回】
4个月前

温暖天与求助人 Lv5 发起了本次求助

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 科研通AI2S上传了应助文件

2秒前; zzhui完成签到，获得积分10

14秒前; 科研佟完成签到，获得积分10

27秒前; little发布了新的文献求助30

27秒前; 33发布了新的文献求助100

28秒前; 中西西完成签到，获得积分10

32秒前; ldjldj_2004完成签到，获得积分10

37秒前; DrCuiTianjin完成签到，获得积分10

39秒前; racill完成签到，获得积分10

46秒前; 蜂蜜不是糖完成签到，获得积分10

46秒前; LouieHuang完成签到，获得积分10

47秒前; little关闭了little的文献求助

56秒前; 橘子海完成签到，获得积分10

57秒前; 无辜的行云完成签到，获得积分0

1分钟前; x银河里完成签到，获得积分10

1分钟前; 开拖拉机的医学僧完成签到，获得积分10

1分钟前; 粗心的飞槐完成签到，获得积分10

1分钟前; 亮总完成签到，获得积分10

1分钟前; little发布了新的文献求助30

1分钟前; 冰留完成签到，获得积分10

1分钟前; 海鹏完成签到，获得积分10

1分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

1分钟前; little完成签到，获得积分20

1分钟前; 研友_08oa3n完成签到，获得积分10

1分钟前; IlIIlIlIIIllI的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; doreen完成签到，获得积分10

1分钟前; 藤椒辣鱼的应助被坚强寻双采纳，获得10

1分钟前; Eid完成签到，获得积分10

1分钟前; 赛韓吧完成签到，获得积分10

2分钟前; 33发布了新的文献求助100

2分钟前; yinhe完成签到，获得积分10

2分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

2分钟前; SYX完成签到，获得积分10

2分钟前; 似水流年完成签到，获得积分10

2分钟前; 李健的应助被张华采纳，获得10

2分钟前; 诚心的水杯完成签到，获得积分10

2分钟前; gu完成签到，获得积分10

2分钟前; 坚定的海露完成签到，获得积分10

2分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

2分钟前; 单身的金鱼完成签到，获得积分10

3分钟前