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标题
Simulation Study on Electrothermal and Mechanical Coupling of Bumps in 5×5 Micro-LED Array
5 × 5 Micro-LED阵列中凸块电热力耦合的仿真研究
相关领域
材料科学 倒装芯片 多物理 光电子学 压力（语言学） 互连 分层（地质） 发光二极管 复合材料 联轴节（管道） 有限元法 图层（电子） 胶粘剂 结构工程 工程类 古生物学 语言学 哲学 俯冲 生物 构造学 电信
网址
https://doi.org/10.1109/sslchinaifws60785.2023.10399755
DOI
10.1109/sslchinaifws60785.2023.10399755 doi
其它 期刊：
作者：Zhu Yang; Hao Fu; Kefeng Wang; Xiaoxiao Ji; Liang Chen; et al
出版日期：2023-11-27
求助人
喵啊呜小可爱 在 2025-04-01 16:50:50 发布自广东，悬赏 10 积分
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