标题 |
3D pyramid-shape Ag plating assisted interface connection growth of sinter micron-sized Ag paste
三维金字塔形镀银辅助烧结微米级银浆界面连接生长
相关领域
材料科学
棱锥(几何)
电镀(地质)
烧结
图层(电子)
复合材料
基质(水族馆)
镀金(软件工程)
冶金
连接(主束)
结构工程
几何学
海洋学
地质学
工程类
经济
管理
数学
地球物理学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Scripta Materialia 作者:Chuantong Chen; Yue Gao; Zhi‐Quan Liu; Katsuaki Suganuma 出版日期:2020-04-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|