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 Copper and silver sintered die-attach compared in HV-H3TRB and thermal shock cycling 高压-H3 TRB和热冲击循环中铜和银陶瓷熔片贴附比较
相关领域
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期刊： 作者：Felix Steiner; Dai Ishikawa; Hideo Nakako; Thomas Blank 出版日期：2023-04-19 |
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